albisteak

Batzuetan, zerbait interesgarria eraikitzeko behar dena zati zaharrak modu ezberdinetan elkartzea da. [Sayantan Pal] hau egin zuen RGB LED matrize xumerako, bertsio ultra-mehe bat sortuz WS2812b NeoPixel LED PCBan txertatuz.
WS2812B ezagunak 1,6 mm-ko altuera du, eta hori gertatzen da gehien erabiltzen den PCB lodiera. EasyEDA erabiliz, [Sayantan]-ek 8 × 8 matrize bat diseinatu zuen WS2812B pakete aldatu batekin. Ebaki apur bat txikiagoa gehitu zen marruskadura doitzeko. LEDrako, eta padak ebakiduratik kanpo panelaren atzealdera eraman ziren eta haien zereginak irauli egin ziren. PCB ahoz behera muntatzen da, eta pad guztiak eskuz soldatzen dira. Zoritxarrez, honek soldadura-zubi nahiko handia sortzen du, eta horrek panelaren lodiera orokorra apur bat handitzen du, eta baliteke ez izatea egokia pick and place muntaketa tradizionala erabiliz ekoizteko.
Dagoeneko ikusi ditugu PCB osagaien antzeko hurbilketa batzuk geruzadun PCBak erabiliz. Fabrikatzaileak geruza anitzeko PCBetan osagaiak txertatzen ere hasi dira.
Hau izan behar da gauzak ontziratzeko estandar berria! Lau geruzako plaka merke bat erabiliz, ez dugu hainbeste kableatu-eremu behar, eta erraz entxufatu edo eskuz solda daiteke DIP ordezkatzeko. Induktorea zuzenean munta dezakezu gainazalean. bere osagai pasibo guztien PCBko txipa.Marruskadurak euskarri mekanikoren bat eman dezake.
Ebaketa zertxobait inklinatua edo inbutu formakoa izan daiteke eta laser ebakigailu baten bidez egin daiteke, beraz, pieza zirikatzeak ez du zehaztasun handirik behar eta berrazter daiteke beste aldean berotuz eta kanporatuz.
Artikuluko argazkia bezalako taula baterako, ez dut uste 2L baino gehiago behar duenik. LEDak lor ditzakezu "kaio-hegoak" pakete batean, erraz lor dezakezu osagai lau eta mehe bat.
Barruko geruza erabiltzea posible ote den galdetzen diot galdetzen diot ea kanpoko geruzan soldadura saihesteko (geruza hauetara sartzeko ebaki txiki bat eginez, soldadura txukunago egongo da).
Edo erabili soldadura-pasta eta labea.Erabili 2 mm FR4, egin poltsikoa 1,6 mm-ko sakonera, jarri kupoia barruko behealdean, aplikatu soldadura-pasta eta itsatsi labean.Bob zure aitaren anaia da, eta LEDak argi daude.
Artikulu osoa irakurri aurretik, uste dut bero-transferentzia hobea izango dela hacker honen ardatza. Saltatu n-geruzako plakaren kobrea, jarri atzealdean edozein bero-husketa mota, pad termiko batzuekin (ez dakit terminologia zuzena).
LED-a poliimida (Kapton) film motako zirkuitu inprimatu batera birbidal dezakezu konexio horiek guztiak eskuz soldatu beharrean atzeko aldean: 10 milseko lodiera bakarrik, eskuz soldatutako kolpeak baino meheagoa izan daitekeena.
Panel hauen ohiko egiturak ez al ditu substratu malguak erabiltzen? Nirea honelakoa da. Bi geruza, beraz, bero xahutze bat dago, eta hori oso beharrezkoa da multzo handiago hauetarako. 16×16 bat daukat, asko xurga dezake. korrontearena.
Nahiago dut norbaitek aluminiozko nukleoko PCB bat diseinatzen, aluminiozko zati bati itsatsitako amida-taula itsasgarri geruza bat.
Lineal (1-D) zerrendak aurkitu ohi dira substratu malguetan.Ez dut ikusi egitura honekin bi dimentsioko panelik.Ba al dago loturarik aipatu duzunarekin?
Aluminiozko nukleo meheko PCB bero-hustugailu gisa erabilgarria da, baina oraindik bero egiten du: oraindik beroa xahutu behar duzu azkenean nonbait. Nire potentzia handiagoko matrizerako, poliimida (ez amida!) substratu malgu bat laminatu dut zuzenean batean. Epoxi termikoarekin hegatsezko bero-konketa handia. Ez dut presioarekiko sentikorrak diren itsasgarri motak erabiltzen. Nahiz eta konbekzioa bakarrik egon, erraza da > 1W/cm^2 isurtzea. 4W/cm^2-tan ibiliko naiz minutu batzuetan. garai batean, baina 3 cm-ko sakonera duen hegatsekin ere, oso goxoa izango da.
Gaur egun, kobrezko edo aluminiozko tauletan laminatutako PCBak oso ohikoak dira. Neuk erabiltzen ditudan gauzetarako, aluminioa baino kobrea lotzeko errazago gomendatuko nuke.
Gailua kobrera saltzen ez baduzu (bide batez, egokia bada), aluminioarekin lotzea epoxi beroa kobrea baino askoz hobea dela iruditzen zait. Lehenik eta behin, aluminioa 1N NaOH disoluzioarekin grabatu nuen 30 segundo inguruz, gero ur deionizatuarekin garbitu eta lehortu. ondo.Oxidoa berriro hazi baino lehen, minutu gutxiren buruan lotzen da.Lotura suntsiezinaren ondoan madarikatua.
Gure webgunea eta zerbitzuak erabiliz gero, espresuki onartzen duzu gure errendimendu, funtzionaltasun eta publizitate cookieak jartzea. Lortu informazio gehiago